在各个行业应用于中，特别是在医疗、汽车和电子行业，所必须的元器件更加小，早已是一个不争的事实。市场正在用于新的微加工技术，还包括具备优良光束质量的先进设备激光打标机，来取得类似于传统加工技术的加工效果，但是加工方式却更加低廉、更加较慢、更加灵活性。光纤激光打标技术的成本比起传统加工技术低廉两到三倍。
正在谋求减少生产成本、同时符合小型化加工挑战的批量制造商们，可用于单模光纤激光打标机在一系列材料（还包括钢、镍、钛、硅、铝和铜）上构建出众的加工效果。考虑到替换电火花加工（EDM）设备的厂商，以及那些正在考虑到使用新工艺时有可能改向532nm和355nm激光器的厂商，都可以考虑到用于光纤激光打标机。微加工：不能看见结果，看到细节微加工是指用于诸如钻孔、切割成、划线和开槽这些标准的机加工操作者，来生产十分细小的特征。
实质上并没一个官方的尺寸标准来确认何时一种操作者是微加工，但是一个好的经验法则是，不利用辅助仔细观察工具，这些特征就无法被看见，或者说你不能看见结果，但是看到细节。换句话说，你有可能不告诉对材料做到了什么来取得特定的加工效果。
例如，如果你在一块铜上铁环了50μm的孔，你只不会看见光，但是却无法看见让光通过的孔，究竟多大或多小。光纤激光打标机：准确的微加工工具在一个娴熟操作工的手中，用于光纤激光打标机用作微加工的最新进展，可以创立出有想的特征。这种方法的主要优点是：光纤激光打标机比用作微加工的传统设备低廉两到三倍。顺利地构建细小尺寸的微加工，不仅必须准确的工具，而且要不具备如何用于工具取得想的结果这方面的科学知识，同时也要考虑到材料除去的质量和速度。
例如，MiyachiAmerica公司最近发售的LMF2000-SM单模光纤激光打标机，其特点是具备独有的参数以及对这些参数的控制能力，需要构建细小尺寸特征的微加工和卓越的材料除去速度。LMF2000-SM光纤激光打标机，具备极高的光束质量，可分解直径较低至20μm的探讨光斑，因此尤其限于于各种材料（还包括氧化铝、硅、铜和铝箔）的划线和切割成。此外，用于具备有所不同脉冲宽度和峰值功率特性的附加脉冲宽度波形，需要调整特征表面的除去速度和加工质量。
脉冲宽度和峰值功率的独立国家掌控，比起于传统的Q电源激光器（其获取相同的脉冲宽度/峰值功率设置），不具备显著的掌控优势和过程可回声性。较慢移动激光束的扫瞄头也是该系统的关键部分，其必须以必要的重复性和精度获取充足高速的运动。光纤激光微加工技术可用作各种应用于中，例如用作阻焊层的选择性除去、太阳能电池划线和钻孔，用作医用低碳钢管和流体流动控制系统的不锈钢的钻孔，以及为较慢零件原型生产切割成厚度为0.02英寸以下的金属。
光纤激光打标机Vs.其他微加工技术单模光纤激光打标机可以替代更加便宜的微加工技术，还包括EDM设备或532nm和355nm的Nd：YVO4激光器。图1中表明了光纤激光打标机是可以替代EDM机器的。左图中表明了用于光纤激光打标机，在厚度为200μm的钢板中小洞直径150μm的孔，孔径公差为±10μm，需要后处理工作。仅有用于EDM设备所须要时间的50％，光纤激光打标机就构建了大于量的碎屑和密切孔径公差加工。
此外，由于激光打标机获取XY工作区域，其可以在单次装载操作者中已完成多个零件的加工，这也是与EDM设备的不同之处（除非在运动设备中展开额外投资）。这种优势使得光纤激光打标机的投资报酬（ROI）更为具备吸引力。光纤激光器还可以加工薄片材料和箔等加工艰难的材料，正如图1中所表明的，其可以加工厚度仅有为50μm的铜箔。
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